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  Soldering Products  
 

Soldering is a process in which two or more metal items are joined together by melting and flowing a filler metal into the joint, the filler metal having a relatively low melting point.

The RoHS regulation was introducted in Europe in July 2006. The regulation requires Lead free soldering and it has been one of the most important transition in the industry. Lead free products are required to be compatible with the conventional equipment and production process; and also remedy problems related to melting points, wettability, cost and stable supply.

One of the most frequent application of soldering is assembling electronic components to printed circuit boards (PCBs).

1. Solder Wire

2. Solder Paste

3. Solder Bar

1.焊锡膏 Solder Paste  
产品信息
a。无卤(NH系列)
Halogen-free(NH Halogen-free)
品名 Series 合金组成 Alloy Name 粉末大小 powder size 熔点 point of Fusion 助焊剂含量 Flux Content

特征 Characteristics

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NH(D) LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X ：(25-45μm)
217-220℃
11.50%
 良好的浸润性  
NH(EB) W：(20-38μm) 上锡效果佳
  U ：(10-28μm)  
     
b.TM-HP系列  
(TM-HP Series)  
高温预热时，助焊剂有耐热性能。  
是Almit代表性的一种锡膏系列产品  
品名 Series 合金组成 Alloy Name 粉末大小 powder size 熔点 point of Fusion 助焊剂含量 Flux Content

特征 Characteristics

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TM-HP LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X ：(25-45μm)
217-220℃
 12.0% 可高温预热对应/可对策BGA不延展问题  
  W：(20-38μm)      
  U ：(10-28μm)      
     
c.SSK系列  
SSK Series  
对难易度高的印刷，可实现生产效率 的提高  
   
品名 Series 合金组成 Alloy Name 粉末大小 powder size 熔点 point of Fusion 助焊剂含量 Flux Content

特征 Characteristics

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SSK-V LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X ：(25-45μm)
217-220℃
 13% 印刷性能优秀，在快速的印刷条件下也可实现安定的印刷效果  
W：(20-38μm)
U ：(10-28μm)
     
d.激光焊接用系列
对应激光焊接
 
品名 Series 合金组成 Alloy Name 粉末大小 powder size 熔点 point of Fusion 助焊剂含量 Flux Content

特征 Characteristics

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SSI-M LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X ：(25-45μm)
217-220℃
 12% 最适合激光焊接用  
  W：(20-38μm) 即时加热，大幅度减少焊锡珠  
HFA U ：(10-28μm)    
     
2.焊锡线 Solder Wire
产品信息：含助焊剂类型 Product range & Specification
a.无铅焊锡—无卤系列对应产品
品名 Series 合金组成 Alloy Name 助焊剂含量 Flux Content 熔点 point of Fusion

特征 Characteristics

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SRS-UL LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃    
SRS-RMA-NC LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃    
SR-38RMA LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃    
LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 3.5% 217-270℃ 依照QQS-571RMA基准，是可对应无卤规格的高信赖助焊剂，适用于  
LFM-22(Sn-0.7Cu) 4.5% 227℃ 对初期浸润好，及幅度较大的产品  
NHR-1 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 无卤产品对应  
GUMMIX-21NH LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 无卤产品对应，松香飞溅，松香残渣对策品  
     
b.SR系列产品/SR Series
作为无铅产品用而开发的助焊剂
初期浸润性很好，可实现稳定的焊接性。
品名 Series 合金组成 Alloy Name 助焊剂含量 Flux Content 熔点 point of Fusion

特征 Characteristics

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SR-LA LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 良好的焊接性，低飞溅，包含低温带的广泛温度使用  
LFM-86(Sn-0.3Ag-0.7Cu) 3.5% 217-227℃
LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃
SR-37 LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 3.5% 217-270℃ 初期浸润性号，对松香飞溅及焊接时的烟雾有很大的改善
LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃
SR-55 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 对SR-37初期浸润性进行改善后的产品
LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃
SR-34 SUPER LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 初期浸润性最好，最适合选择，希望作业性优先的产品
LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 3.5% 217-270℃
LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃
SR-34 LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ SR-34的传统版产品
LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 3.5% 217-270℃
LFM-22(Sn-0.7Cu) 3.5% 227℃
     
c.GUMMIX系列
松香飞溅及松香残渣剥离的策品;
最适宜广泛应用于镜头，马达，FPC等基板的焊接
品名 Series 合金组成 Alloy Name 助焊剂含量 Flux Content 熔点 point of Fusion

特征 Characteristics

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GUMMIX-21 Zata LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 旧款作业性改善品/激光焊接/松香飞溅，残渣剥离对策品、高熔点松香，100℃环境下也无流动性。  
GUMMIX-19CH LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃
GUMMIX-SB LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃
     
d.防止烙铁头侵蚀的对策品
可使烙铁头使用量消减，
实现大幅度的成本降低。
品名 Series 合金组成 Alloy Name 助焊剂含量 Flux Content 熔点 point of Fusion

特征 Characteristics

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SRS-RMA-NC LFM-48S(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-221℃

1.可对应各种助焊剂，各种合金。随着无铅化伴随的烙铁被侵蚀的问题可大幅度得到改善。

2.对于抑制自动焊锡烙铁被侵蚀的问题，可实现成本的大幅降低。

3.也可维持焊锡品质的稳定性。

  
SRS-UL LFM-48S(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-221℃  
LFM-22S(Sn-0.7Cu) 3.5% 227-228℃  
SR-38RMA LFM-41S(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 3.5% 217-271℃  
LFM-48S(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-221℃  
LFM-48S(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-221℃  
SR-LA LFM-41S(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 3.5% 217-271℃  
LFM-41S(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 3.5% 217-271℃  
SR-37 LFM-48S(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-221℃  
LFM-22S(Sn-0.7Cu) 3.5% 227-228℃  
     
3.焊锡棒 Solder Bar  
防止铜被侵蚀的产品系列  
Non-Cu Leaching Products  
品名 Series 合金组成 Alloy Name 熔点 point of Fusion 助焊剂含有类型

可对应型号
LFM-41 LFM-41(Sn-0.3Ag-2.0Cu) 217-270℃ 无 0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm应用于细铜线的手动焊接
LFM-62 Sn-3.0Cu-0.5Ni 228-394℃ 无 1.6mm/2.0mm细铜线的DIP焊接;50μm以下的极细的铜线焊接。400度以上的温度焊接也实现。
     
4.铝材质用的焊锡    
因铜价的高涨，重量减轻化等原因，使得铝材质的焊接再次受瞩目。  
但是用于铝焊接的焊锡选择及使用方法需要十分注意。  
具体详细请联络相关担当。  
品名 Series 特征 Characteristics 是否需配合Flux使用
AM-350 一般铝合金可以使用 无需
T-235 对应1000.3000系的铝可使用 TF Flux等
AM-022 一般铝合金可使用 无需
AM-055 1000.3000.6000系的铝材可使用对应 AM-055用Flux
     
5.助焊剂 Solder Flux    
     
品名 Series 特征 Characteristics 色调 卤素含有量
RC-281PF Flux 依赖性高，对于解决连焊，角状，焊接不完全等问题最合适 淡黄色 有

 

  
 
 

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